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浩寶HY系列半導(dǎo)體芯片回流焊接爐
浩寶技術(shù)HY系列半導(dǎo)體芯片封裝回流焊接爐，是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團(tuán)隊(duì)精英傾力打造的自動(dòng)化設(shè)備，設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性高，性價(jià)比高，綜合運(yùn)營(yíng)成本低。廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級(jí)半導(dǎo)體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。MORE -
浩寶HBO在線式高潔凈垂直固化爐 毫米波雷達(dá)/傳感器/攝像頭點(diǎn)膠固化設(shè)備
浩寶是國(guó)內(nèi)第一家自主研發(fā)垂直固化爐的公司，HBO系列潔凈固化爐是浩寶公司研發(fā)的一款高精密、高潔凈度垂直固化爐，具有結(jié)構(gòu)先進(jìn)、潔凈度高、運(yùn)輸平穩(wěn)精準(zhǔn)、固化品質(zhì)高等特點(diǎn)。設(shè)備可對(duì)接MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)4.0管理。適用于毫米波雷達(dá)、傳感器、攝像頭、Mini LED等領(lǐng)域的點(diǎn)膠、涂覆工藝的烘干固化或老化。MORE -
IGBT半導(dǎo)體功率模塊點(diǎn)膠灌封膠氮?dú)獯怪惫袒癄t
新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電動(dòng)車、充電樁、光伏等市場(chǎng)對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體芯片和模塊的需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。但I(xiàn)GBT模塊封裝固化具有效率低、良品率低等痛點(diǎn)，其原因主要在于封裝設(shè)備的自動(dòng)化程度不高、封裝過(guò)程中器件容易出現(xiàn)氧化、溫度均勻性和潔凈度難以有效控制，導(dǎo)致IGBT模塊的出品一致性降低，成本居高不下。針對(duì)以上痛點(diǎn)，浩寶技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)出一款專門用于IGBT模塊封裝的垂直固化爐，可全自動(dòng)生產(chǎn)，避免器件氧化，均溫性好，潔凈度高，為IGBT功率半導(dǎo)體封裝制造企業(yè)帶來(lái)高效率、高良品率的解決方案。MORE -
浩寶在線式真空甲酸爐-IGBT功率半導(dǎo)體真空焊接設(shè)備
針對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)的需求和痛點(diǎn)，浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學(xué)教授團(tuán)隊(duì)，潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐，為功率半導(dǎo)體制造或封裝廠家?guī)?lái)優(yōu)秀的封裝焊接方案。 應(yīng)用范圍：功率半導(dǎo)體（IGBT模塊、MOSFET器件）、高級(jí)封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級(jí)封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。MORE -
浩寶HCX系列真空壓力除泡烤箱 半導(dǎo)體真空消泡設(shè)備
浩寶技術(shù)自主研發(fā)推出的真空壓力除泡烤箱，具有除泡快、潔凈度高、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)，可應(yīng)用于半導(dǎo)體、5G通訊、新能源、汽車電子、消費(fèi)電子、航天軍工等領(lǐng)域的芯片黏結(jié)（DAF）、屏幕貼合（OCA）、底部填充膠（Underfill）、灌封膠（Potting）或印刷涂覆膠（Printing）等工藝制程中，可有效消除氣泡，增加粘附力，提高產(chǎn)品良率、一致性和可靠性。MORE -
浩寶半導(dǎo)體紅外固化爐&半導(dǎo)體封裝爐
浩寶紅外固化爐，用于半導(dǎo)體器件封裝固化，升溫快，加熱效率高，潔凈度高，能量利用率高，占地少。浩寶半導(dǎo)體紅外固化爐多溫區(qū)獨(dú)立控溫，自動(dòng)釋放爐內(nèi)壓力。MORE -
浩寶半導(dǎo)體芯片潔凈固化爐
浩寶研發(fā)推出國(guó)內(nèi)首款半導(dǎo)體芯片雙軌潔凈固化爐，有效解決了攝像頭芯片的封裝固化難題。可用于攝像頭等半導(dǎo)體芯片的封裝固化，具有品質(zhì)高、良率高、產(chǎn)能高和占地小等優(yōu)點(diǎn)，已獲得世界500強(qiáng)企業(yè)的驗(yàn)證和使用。MORE -
浩寶真空汽相焊接爐
目前傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊接系統(tǒng)具有溫度曲線不易控制、溫差大、過(guò)溫沖擊、焊點(diǎn)氧化、功耗大、針對(duì)不同產(chǎn)品需進(jìn)行不同的復(fù)雜工藝試驗(yàn)等缺陷或痛點(diǎn)。針對(duì)上述需求和痛點(diǎn)，浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學(xué)教授團(tuán)隊(duì)，潛心研發(fā)出一款高穩(wěn)定、高可靠、高效率、低能耗的真空汽相焊接爐，為航空航天、軍工、醫(yī)療、光電通訊、半導(dǎo)體等領(lǐng)域帶來(lái)近乎完美的封裝焊接方案。應(yīng)用范圍：BGA、3D-MID等器件封裝，半導(dǎo)體、高級(jí)封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、MEMS 封裝等。MORE
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