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IGBT半導(dǎo)體功率模塊點膠灌封膠氮氣垂直固化爐

新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電動車、充電樁、光伏等市場對IGBT功率半導(dǎo)體芯片和模塊的需求迎來爆發(fā)式增長。但IGBT模塊封裝固化具有效率低、良品率低等痛點，其原因主要在于封裝設(shè)備的自動化程度不高、封裝過程中器件容易出現(xiàn)氧化、溫度均勻性和潔凈度難以有效控制，導(dǎo)致IGBT模塊的出品一致性降低，成本居高不下。針對以上痛點，浩寶技術(shù)團隊研發(fā)出一款專門用于IGBT模塊封裝的垂直固化爐，可全自動生產(chǎn)，避免器件氧化，均溫性好，潔凈度高，為IGBT功率半導(dǎo)體封裝制造企業(yè)帶來高效率、高良品率的解決方案。
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浩寶IGBT半導(dǎo)體功率模塊封裝專用固化爐：全自動、地殘氧、高潔凈、精控溫浩寶技術(shù)團隊為IGBT功率半導(dǎo)體封裝制造企業(yè)帶來高效率、高良品率的解決方案。浩寶IGBT固化爐核心優(yōu)勢1：全自動生產(chǎn)和管理，大幅減少人工浩寶IGBT模塊固化爐核心優(yōu)勢2：全程充氮，低殘氧量核心技術(shù)優(yōu)勢3：潔凈度高，滿足無塵化生產(chǎn)要求核心技術(shù)優(yōu)勢4：控溫精準，爐內(nèi)溫度均勻，出品一致性好浩寶IGBT模塊封裝固化爐技術(shù)參數(shù)浩寶提供省心的售后服務(wù)
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