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浩寶在線式甲酸真空焊接爐 IGBT模塊真空焊接設(shè)備
針對功率半導(dǎo)體行業(yè)的需求和痛點，浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學(xué)教授團隊，潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐，為功率半導(dǎo)體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案。 應(yīng)用范圍：功率半導(dǎo)體（IGBT模塊、MOSFET器件）、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。MORE -
浩寶HY系列半導(dǎo)體芯片回流焊接爐
浩寶技術(shù)HY系列半導(dǎo)體芯片封裝回流焊接爐，是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的自動化設(shè)備，設(shè)備長期運行可靠性高，性價比高，綜合運營成本低。廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導(dǎo)體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。MORE -
IGBT半導(dǎo)體功率模塊點膠灌封膠氮氣垂直固化爐
新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電動車、充電樁、光伏等市場對IGBT功率半導(dǎo)體芯片和模塊的需求迎來爆發(fā)式增長。但IGBT模塊封裝固化具有效率低、良品率低等痛點，其原因主要在于封裝設(shè)備的自動化程度不高、封裝過程中器件容易出現(xiàn)氧化、溫度均勻性和潔凈度難以有效控制，導(dǎo)致IGBT模塊的出品一致性降低，成本居高不下。針對以上痛點，浩寶技術(shù)團隊研發(fā)出一款專門用于IGBT模塊封裝的垂直固化爐，可全自動生產(chǎn)，避免器件氧化，均溫性好，潔凈度高，為IGBT功率半導(dǎo)體封裝制造企業(yè)帶來高效率、高良品率的解決方案。MORE -
浩寶HCX系列真空壓力除泡烤箱 半導(dǎo)體真空消泡設(shè)備
浩寶技術(shù)自主研發(fā)推出的真空壓力除泡烤箱，具有除泡快、潔凈度高、操作簡便等特點，可應(yīng)用于半導(dǎo)體、5G通訊、新能源、汽車電子、消費電子、航天軍工等領(lǐng)域的芯片黏結(jié)（DAF）、屏幕貼合（OCA）、底部填充膠（Underfill）、灌封膠（Potting）或印刷涂覆膠（Printing）等工藝制程中，可有效消除氣泡，增加粘附力，提高產(chǎn)品良率、一致性和可靠性。MORE -
浩寶半導(dǎo)體紅外固化爐&半導(dǎo)體封裝爐
浩寶紅外固化爐，用于半導(dǎo)體器件封裝固化，升溫快，加熱效率高，潔凈度高，能量利用率高，占地少。浩寶半導(dǎo)體紅外固化爐多溫區(qū)獨立控溫，自動釋放爐內(nèi)壓力。MORE -
浩寶半導(dǎo)體芯片潔凈固化爐
浩寶研發(fā)推出國內(nèi)首款半導(dǎo)體芯片雙軌潔凈固化爐，有效解決了攝像頭芯片的封裝固化難題?？捎糜跀z像頭等半導(dǎo)體芯片的封裝固化，具有品質(zhì)高、良率高、產(chǎn)能高和占地小等優(yōu)點，已獲得世界500強企業(yè)的驗證和使用。MORE -
浩寶HM系列真空回流焊爐
浩寶技術(shù)HM系列真空回流焊爐，為國產(chǎn)高性能回流焊設(shè)備，性能穩(wěn)定，不卡板，可階梯式抽真空，有效消除氣泡，降低空洞率，提升PCB板焊接品質(zhì)，大幅提高可靠性，為汽車電子、半導(dǎo)體、航空航天等多個領(lǐng)域所應(yīng)用。MORE -
浩寶真空汽相焊接爐
目前傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊接系統(tǒng)具有溫度曲線不易控制、溫差大、過溫沖擊、焊點氧化、功耗大、針對不同產(chǎn)品需進行不同的復(fù)雜工藝試驗等缺陷或痛點。針對上述需求和痛點，浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學(xué)教授團隊，潛心研發(fā)出一款高穩(wěn)定、高可靠、高效率、低能耗的真空汽相焊接爐，為航空航天、軍工、醫(yī)療、光電通訊、半導(dǎo)體等領(lǐng)域帶來近乎完美的封裝焊接方案。應(yīng)用范圍：BGA、3D-MID等器件封裝，半導(dǎo)體、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、MEMS 封裝等。MORE -
浩寶真空共晶爐
VAYP-100是浩寶針對研發(fā)、實驗或小批量生產(chǎn)而開發(fā)的緊湊型真空焊接設(shè)備，可用于焊片或焊膏的無空洞、高質(zhì)量焊接，能有效降低空洞率、減少焊盤或元件管腳等的氧化，提高產(chǎn)品可靠性，是半導(dǎo)體、航空航天、汽車電子、光通信等領(lǐng)域企業(yè)、高校、研究院所進行研發(fā)和生產(chǎn)的理想選擇。應(yīng)用范圍：適用于功率半導(dǎo)體、電力電子、汽車電子、航天航空、材料試驗等領(lǐng)域的芯片與基板、基板與散熱板、管殼與蓋板等的焊接，如IGBT模塊、微機電系統(tǒng)（MEMS）、微波多芯片組件（MMCM技術(shù)）、混合集成電路、激光器、光通信模塊等的封裝。MORE -
浩寶HGO在線式潔凈氮氣固化爐 SiC 燒結(jié)銀膏/IGBT模塊灌膠烘烤固化設(shè)備
伴隨著電子及新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的封裝需求快速發(fā)展。但SiC、IGBT等模塊或器件封裝時，需求全自動批量生產(chǎn)、低殘氧量、高潔凈度的烘烤固化設(shè)備，而目前設(shè)備難以滿足，造成所用人工多、烘烤時產(chǎn)品易氧化、潔凈度不達標等弊端，導(dǎo)致固化效率低、良品率低、成本高等問題。 針對以上痛點，浩寶技術(shù)團隊研發(fā)出一款在線式潔凈氮氣垂直固化爐，可全自動批量化生產(chǎn)，有效避免器件氧化，潔凈度高，為半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體封裝制造企業(yè)帶來高效率、高良品率的解決方案。MORE
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