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浩寶在線式甲酸真空焊接爐 IGBT模塊真空焊接設備
針對功率半導體行業(yè)的需求和痛點,浩寶技術聯(lián)合華中科技大學教授團隊,潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐,為功率半導體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案。 應用范圍:功率半導體(IGBT模塊、MOSFET器件)、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。MORE -
浩寶HY系列半導體芯片回流焊接爐
浩寶技術HY系列半導體芯片封裝回流焊接爐,是浩寶技術組織研發(fā)團隊精英傾力打造的自動化設備,設備長期運行可靠性高,性價比高,綜合運營成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。MORE -
浩寶HBO在線式高潔凈垂直固化爐 毫米波雷達/傳感器/攝像頭點膠固化設備
浩寶是國內第一家自主研發(fā)垂直固化爐的公司,HBO系列潔凈固化爐是浩寶公司研發(fā)的一款高精密、高潔凈度垂直固化爐,具有結構先進、潔凈度高、運輸平穩(wěn)精準、固化品質高等特點。設備可對接MES系統(tǒng),實現(xiàn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)4.0管理。適用于毫米波雷達、傳感器、攝像頭、Mini LED等領域的點膠、涂覆工藝的烘干固化或老化。MORE -
IGBT半導體功率模塊點膠灌封膠氮氣垂直固化爐
新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,電動車、充電樁、光伏等市場對IGBT功率半導體芯片和模塊的需求迎來爆發(fā)式增長。但IGBT模塊封裝固化具有效率低、良品率低等痛點,其原因主要在于封裝設備的自動化程度不高、封裝過程中器件容易出現(xiàn)氧化、溫度均勻性和潔凈度難以有效控制,導致IGBT模塊的出品一致性降低,成本居高不下。針對以上痛點,浩寶技術團隊研發(fā)出一款專門用于IGBT模塊封裝的垂直固化爐,可全自動生產(chǎn),避免器件氧化,均溫性好,潔凈度高,為IGBT功率半導體封裝制造企業(yè)帶來高效率、高良品率的解決方案。MORE -
浩寶HVO高精密垂直固化爐
浩寶是國內第一家自主研發(fā)垂直固化爐的公司,HVO系列固化爐是浩寶公司針對高要求,高精密的高端設備打造的高效精密垂直固化爐,具有結構先進,占地少,運輸平穩(wěn)精準,固化品質高等特點。設備可對接MES系統(tǒng),實現(xiàn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)4.0管理。應用范圍:廣泛運用于攝像頭、手機、平板、Mini LED、PCB/FPC等領域的點膠、涂覆后的烘干固化或老化。MORE -
浩寶HBZ-400全自動在線垂直固化爐
浩寶HBZ-400全自動在線垂直固化爐,是浩寶在國內率先研發(fā)、推出的一款點膠、涂覆膠之后進行加熱烘烤固化的設備,具有全自動、人工少,占地小,固化品質高,環(huán)保更節(jié)能等特點,廣泛應用于3C、家電、醫(yī)療、半導體、航天軍工等領域。MORE -
浩寶無極燈UV固化機
UV固化即UV紫外光固化,是一種環(huán)保的、低VOC排放的輻射固化技術。但市場上普通UV固化機存在穿透性差、固化不穩(wěn)定、溫度高等缺點。深圳浩寶技術研發(fā)團隊采用全新設計理念,研發(fā)出一款固化快、輸出穩(wěn)定、耗電少、熱輻射低的無極燈UV固化機,為電子制造、印刷等廠家?guī)韮?yōu)秀的膠水、油墨固化解決方案。MORE -
HQ系列無鉛氮氣回流焊-深圳浩寶高端低殘氧量回流焊爐
浩寶HQ系列無鉛氮氣回流焊爐是一款高端氮氣回流焊爐,精準的溫度曲線,優(yōu)異的焊接質量,采用Win 10 操作系統(tǒng),中英文界面切換,操作簡單; 具有故障診斷功能,可顯示各故障,自動報警列表中顯示及存儲; 控制程序可自動生成和備份各項數(shù)據(jù)報表,便于ISO 9000管理。MORE -
ER系列無鉛氮氣回流焊-深圳浩寶8、10、12溫區(qū)回流焊
浩寶技術推出的新一代回流焊爐ER-series 系列 SMT無鉛回流焊機,是回流焊接領域的領導者,有8溫區(qū)、10溫區(qū)和12溫區(qū),單軌/雙軌等不同產(chǎn)品可供選擇,滿足客戶多樣化的需求。采用Win 10 操作系統(tǒng),中英文界面一鍵切換,操作簡單;可選氮氣模塊,滿足高端焊接嚴謹要求。MORE -
CR-series 系列SMT無鉛回流焊爐 8 10 12溫區(qū)回流爐設備
國家高新技術企業(yè)浩寶技術推出的新一代無鉛回流焊爐,是回流焊中的領導者,有8溫區(qū)、10溫區(qū)和12溫區(qū)及單軌、雙軌等不同回流焊機供選擇,致力于回流焊接工藝的零缺陷,滿足電子制造工廠SMT工藝的多樣化需求。MORE