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浩寶在線式甲酸真空焊接爐 IGBT模塊真空焊接設(shè)備
針對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)的需求和痛點(diǎn)，浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學(xué)教授團(tuán)隊(duì)，潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐，為功率半導(dǎo)體制造或封裝廠家?guī)?lái)優(yōu)秀的封裝焊接方案。 應(yīng)用范圍：功率半導(dǎo)體（IGBT模塊、MOSFET器件）、高級(jí)封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級(jí)封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。MORE -
浩寶真空共晶爐
VAYP-100是浩寶針對(duì)研發(fā)、實(shí)驗(yàn)或小批量生產(chǎn)而開(kāi)發(fā)的緊湊型真空焊接設(shè)備，可用于焊片或焊膏的無(wú)空洞、高質(zhì)量焊接，能有效降低空洞率、減少焊盤(pán)或元件管腳等的氧化，提高產(chǎn)品可靠性，是半導(dǎo)體、航空航天、汽車(chē)電子、光通信等領(lǐng)域企業(yè)、高校、研究院所進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)的理想選擇。應(yīng)用范圍：適用于功率半導(dǎo)體、電力電子、汽車(chē)電子、航天航空、材料試驗(yàn)等領(lǐng)域的芯片與基板、基板與散熱板、管殼與蓋板等的焊接，如IGBT模塊、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、微波多芯片組件（MMCM技術(shù)）、混合集成電路、激光器、光通信模塊等的封裝。MORE
