浩寶在線式真空甲酸爐-IGBT功率半導(dǎo)體真空焊接設(shè)備

針對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)的需求和痛點(diǎn),浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學(xué)教授團(tuán)隊(duì),潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐,為功率半導(dǎo)體制造或封裝廠家?guī)?lái)優(yōu)秀的封裝焊接方案。 應(yīng)用范圍:功率半導(dǎo)體(IGBT模塊、MOSFET器件)、高級(jí)封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級(jí)封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。
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在線式甲酸真空爐,實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體IGBT模塊等無(wú)空洞、高可靠性焊接,運(yùn)行穩(wěn)定,交期快,浩寶技術(shù)值得信賴。

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