浩寶HCX系列真空壓力除泡烤箱 半導(dǎo)體真空消泡設(shè)備
浩寶技術(shù)自主研發(fā)推出的真空壓力除泡烤箱，具有除泡快、潔凈度高、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)，可應(yīng)用于半導(dǎo)體、5G通訊、新能源、汽車電子、消費(fèi)電子、航天軍工等領(lǐng)域的芯片黏結(jié)（DAF）、屏幕貼合（OCA）、底部填充膠（Underfill）、灌封膠（Potting）或印刷涂覆膠（Printing）等工藝制程中，可有效消除氣泡，增加粘附力，提高產(chǎn)品良率、一致性和可靠性。
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