浩寶在線式甲酸真空焊接爐 IGBT模塊真空焊接設(shè)備

針對功率半導(dǎo)體行業(yè)的需求和痛點(diǎn),浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學(xué)教授團(tuán)隊(duì),潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐,為功率半導(dǎo)體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案。 應(yīng)用范圍:功率半導(dǎo)體(IGBT模塊、MOSFET器件)、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。
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浩寶在線式甲酸真空爐,IGBT功率半導(dǎo)體無空洞、高可靠性焊接設(shè)備浩寶甲酸真空爐介紹焊接品質(zhì)高可靠有效降低焊接空洞率,防止并消除金屬氧化運(yùn)輸穩(wěn)定性高,振幅小,精準(zhǔn)平穩(wěn),有效避免位移實(shí)時(shí)監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲,具備三級權(quán)限管理,可對接MES等可從兩腔升級到三腔、四腔,實(shí)現(xiàn)從小批量生產(chǎn)擴(kuò)展到大批量生產(chǎn)加熱、冷卻效率高,精準(zhǔn)控溫,使用壽命長,大幅降低使用和維護(hù)成本,提升生產(chǎn)效益。
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