浩寶技術(shù)將攜AI智能回流焊和新一代真空汽相焊參加NEPCON ASIA 2024亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備展
發(fā)布時間 : 2025-02-19
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好消息，隨著AI、5G和IoT等技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子制造業(yè)正迎來前所未有的創(chuàng)新浪潮，產(chǎn)業(yè)融合在加速，新興市場正在崛起。順應(yīng)時勢，NEPCON ASIA 2024電子展將于2024年11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）璀璨啟航！浩寶技術(shù)將受邀參展，并現(xiàn)場展示、發(fā)布AI智能回流焊接系統(tǒng)及新一代真空汽相焊接系統(tǒng)等產(chǎn)品及方案。
本次展會，浩寶技術(shù)將正式發(fā)布業(yè)內(nèi)首款基于加熱因子的人工智能回流焊接系統(tǒng)，以一流的回流焊接設(shè)備，再以AI算法強(qiáng)力加持，必將革新焊接工藝，給電子制造業(yè)帶來更多驚喜。
此外，浩寶繼今年3月推出國產(chǎn)首臺真空汽相焊接設(shè)備后，又將在本次展會發(fā)布推出新一代真空汽相焊接系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有在線式惰性氣體冷卻循環(huán)系統(tǒng)，既能實現(xiàn)低空洞、高可靠的焊接，又能有效降低使用成本，為航空航天、半導(dǎo)體和通訊等領(lǐng)域帶來國產(chǎn)化的高可靠的封裝解決方案。
此外，浩寶還將展出真空甲酸爐等其它產(chǎn)品和方案。
本次展會，浩寶還準(zhǔn)備了咖啡、茶水和小禮品等，歡迎新老客戶蒞臨浩寶展位（11號館11F70）參觀、交流。期待與您相聚于2024年11月6-8日
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