HV系列真空回流焊-浩寶真空回流焊爐-有效降低空洞率
真空回流焊爐具有普通回流焊所不具有的優(yōu)勢。當真空氣壓達到5~10mbar時，最高可將氣泡率降低到1%以內(nèi)，有效解決普通回流焊時出現(xiàn)的氣泡、氣孔和空隙等問題，大幅提高PCB板的焊接品質(zhì)，提升穩(wěn)定性和安全性，滿足汽車電子、航空航天、手機通訊、醫(yī)療電子等高等級、高品質(zhì)的焊接要求。浩寶真空回流焊幫您實現(xiàn)高等級需求。
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