《智能感知芯片前沿技術》
余華——重慶大學 教授、博導、系主任
演講將圍繞智能感知芯片的可靠性設計、制造、封裝及測試等領域的最新前沿技術進行。
智能感知芯片屬于“卡脖子技術”，它是將現(xiàn)實世界的信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字世界信號的裝置，是數(shù)字世界信號處理的起點。智能感知芯片基于微納機電系統(tǒng)（MEMS/NEMS）、集成電路、人工智能等多學科交叉，內(nèi)部尺寸微米甚至納米量級的高科技系統(tǒng)芯片。
智能感知芯片是在微電子技術基礎上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術制作的高科技芯片。
它是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)芯片。智能感知芯片是一項革命性的新技術，廣泛應用于高新技術產(chǎn)業(yè)，是一項關系到國家的科技發(fā)展、經(jīng)濟繁榮和國防安全的關鍵技術。
《智慧工廠建構過程中現(xiàn)實效果與目標效果落差太大的原因與對策》
薛老師——SMTC技術顧問
講解智慧工廠的少人工廠、關燈工廠、智能工廠3個階段及其本質(zhì)區(qū)別；分析智慧工廠的底層基礎與頂層設計誤區(qū)，基于此如何進行智慧工廠三步走規(guī)劃。從現(xiàn)實效果入手，著重介紹PCBA當前能落地的智慧項目。
《垂直加熱爐的工藝及應用》
深圳市浩寶技術有限公司
隨著電子元器件朝著微型化、小型化發(fā)展，底部填充和半導體固化封裝技術越來越普遍，為了解決傳統(tǒng)固化設備的占地大、人工多、能耗高、品質(zhì)不穩(wěn)定等問題，浩寶在國內(nèi)率先推出垂直固化的解決方案，高效、節(jié)能，打破國外對垂直加熱技術的壟斷，為烘烤固化工藝的智能化、自動化、低碳化賦能。
《論點膠對產(chǎn)品價值提升的影響力》
深圳市軸心自控技術有限公司
介紹可滿足智慧工廠要求的在線高精度精密點膠系統(tǒng)，同步雙閥適配的場景提升，精密和角度的多場景匹配，以及應用于半導體封裝及MiniLED的噴錫工藝，強調(diào)效率與點徑。
《3D打印技術在PCBA封裝保護領域的應用》
蘇州康尼格電子科技股份有限公司
康尼格發(fā)布一款全新概念的封裝保護設備——KP300，將3D打印技術應用于PCBA保護領域。該工藝有別于灌封、點膠、三防漆涂覆，可通過精密的3D打印噴頭，將UV膠水直接精準噴射至需要防護的區(qū)域，通過多層堆疊形成各種3D形態(tài)，為PCBA、FPC等元器件提供高強度的保護。該方案不走線性軌跡，直接處理整個產(chǎn)品面，如打印般快捷高效，并且擁有高精度的封裝邊緣。
《穩(wěn)定高效的自動化芯片燒錄解決方案賦能智能制造》
深圳市昂科技術有限公司
芯片程序燒錄是電子生產(chǎn)制造過程中的必不可少的環(huán)節(jié)，其資料安全性、穩(wěn)定性（如疊料空燒檢測）、系統(tǒng)性（如MES對接、ID燒錄）管控越來越得到重視。昂科技術作為芯片燒錄領導者，將就IC燒錄過程中的良率和設備的穩(wěn)定性、序列號（MAC號等）燒錄、安全燒錄、MES系統(tǒng)對接等方面進行闡述。
《智能制造設備智能化、數(shù)字化解決之道》
快克智能裝備股份有限公司
企業(yè)的“智改數(shù)轉(zhuǎn)”已經(jīng)不再是選擇題，而是必答題?？炜酥悄苎b備通過新能源汽車焊接工藝數(shù)字化，5G通信領域智能化、數(shù)字化、可視化，智能穿戴領域精密焊接制程數(shù)字化案例，分享焊接裝備模塊化、工藝參數(shù)專家化、過程控制數(shù)字化、生產(chǎn)過程智能化、管理實現(xiàn)遠程化等多維度的實戰(zhàn)經(jīng)驗。
《MOM/MES為制造型企業(yè)提升核心競爭力》
深圳市深科特信息技術有限公司
如何優(yōu)化生產(chǎn)管理模式,科學管控改善過程管理弊??？如何提高生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計及時性、準確性、提升數(shù)據(jù)管理透明度？如何為產(chǎn)品追溯、質(zhì)量檢驗提供規(guī)范的數(shù)據(jù)支持？如何實現(xiàn)工廠協(xié)同化工作，數(shù)據(jù)實時共享互通及呈現(xiàn)？深科特提供MOM/MES解決方案。
《低空洞焊接的應用及助焊劑清洗的解決方案》
歐紛泰化工（上海）有限公司
對于汽車電子、5G行業(yè)用電子產(chǎn)品，低空洞會帶來熱傳導、高頻傳送、物理可靠性方面的影響。同時，助焊劑殘留對于密間距器件會帶來性能、環(huán)保以及生產(chǎn)成本上的挑戰(zhàn)，為此，歐紛泰化工帶來相應的解決方案，助力低空洞焊接以及助焊劑清洗。
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