浩寶技術(shù)邀請(qǐng)您同聚 2021年ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展
發(fā)布時(shí)間 : 2021-09-22 閱讀量:1999 打印本頁 收藏此頁
邀請(qǐng)函 / INVITATION
時(shí) 間: 2021年9月27-29日
地 點(diǎn): 寶安深圳國際會(huì)展中心
3/5/7號(hào)館
浩寶展臺(tái)號(hào): 3號(hào)館3J52
浩寶技術(shù)誠邀您蒞臨本次展會(huì),這次展位上浩寶將展出系統(tǒng)級(jí)封裝SiP的焊接和固化工藝的設(shè)備解決方案。
關(guān)于浩寶
深圳市浩寶技術(shù)有限公司成立于2010年6月,是國家高新技術(shù)企業(yè),專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)無鉛回流焊爐、波峰焊機(jī)、垂直固化爐、半導(dǎo)體封裝爐等設(shè)備。
浩寶擁有近百名研發(fā)工程師,獲得國家級(jí)專利及軟件著作權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)近百項(xiàng);浩寶研發(fā)人員銳意進(jìn)取,攻克了多項(xiàng)制約我國高端裝備的關(guān)鍵技術(shù);研發(fā)總監(jiān)羅文欣被深圳寶安區(qū)政府評(píng)為2019年度“寶安工匠”。
浩寶在電子產(chǎn)品焊接領(lǐng)域的市場占有率節(jié)節(jié)提升,在半導(dǎo)體、5G通訊、汽車電子、LED和光伏新能源等領(lǐng)域率先布局,產(chǎn)品已得到華為、富士康、比亞迪、晶科等客戶的大量采用。
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